跟隨谷玉海，我們來到了順義區(qū)首都國際機場東側的東聯(lián)U谷·馬坡科技園。初春的園區(qū)內新綠縈繞枝頭，沿著入門處的柏油馬路一直向前，我們將腳步停在了12號樓下，科信所的“家”就安在這幢小黃樓里。4年來，科信所的科研工作者們就是在這里孜孜不倦地攀登、探索，在密密麻麻的線路、圖表以及數(shù)據(jù)間，攻克了一個又一個技術難關。
科信所是北京信息科技大學下屬全資科技公司，前身是成立于1990年的北京科信機電技術研究所。時間回溯到30多年前的北京機械工業(yè)學院，機械系的一些老師們從研制石英晶體封焊機起步，實現(xiàn)了從與外界合作到自辦機構研發(fā)的跨越。在當時石英晶體設備完全依賴進口的情況下，他們希望能靠自己的力量實現(xiàn)相關設備的國產(chǎn)替代。幾十年來，所里的老師們一直專注于金屬封裝元件的精密焊接技術研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品一直保持在行業(yè)內的重要地位。
2018年是高校校辦企業(yè)的改制之年，國務院針對當時高校所屬企業(yè)存在的問題發(fā)布了相關改革指導意見，北京市教委相繼召開相關會議推進校企改革。在這樣的政策背景下，在學校黨委的領導和積極推動下，原研究所于2021年6月改制為北京科信機電技術研究所有限公司。據(jù)我校產(chǎn)業(yè)與經(jīng)營性資產(chǎn)管理辦公室主任劉桂禮介紹，科信所改制后依然是學校全資二級企業(yè)，但是從管理、監(jiān)督等方面來看，相關崗位配備的幾乎全是學校人員。學校與科信所的聯(lián)系更加緊密，研發(fā)范圍也從最初單一的石英晶體行業(yè)擴展到了機械、機器人、控制、光電、檢測、軟件等與學校學科專業(yè)相關的領域。
改制之后的科信所與學校能更好地發(fā)揮各自在市場導向、科研支撐等方面的優(yōu)勢，密切開展產(chǎn)學研合作，實現(xiàn)了精密儲能電阻焊技術、金屬表面貼裝元件(SMD)封裝設備技術，金屬封裝元件及模塊平行焊電源技術的完全自主可控，研制了一系列具有自主知識產(chǎn)權的精密封裝焊接設備及其相關產(chǎn)品，解決了國外進口設備對我國在金屬元件封裝焊接領域的壟斷和封鎖，用戶遍及航空航天、科研院所等領域，為電子元件金屬封裝設備的國產(chǎn)化、節(jié)約大量外匯作出了重要貢獻，有力支撐了我國電子、光通信、5G、汽車等行業(yè)的發(fā)展。
與此同時，科信所還承擔著學校產(chǎn)學研成果轉化的任務。公司及時對接學校新技術、新工藝以及新產(chǎn)品的研究成果，成為學校產(chǎn)學研面向市場的窗口和載體。
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